Роман Журавлёв,
01-07-2009 07:31
(ссылка)
Процесс прогрева, перекатки и накатки микросхем (BGA) телефона
Для прогрева понадобится:
1. Паяльная станция (в крайнем случае строительный фен с маленькой насадкой) – стоимость китайской паяльной станции от 70 у.е.
2. Флюс
Для перекатки понадобится
3. Трафареты для накатки микросхем
4. Паяльная паста для создания контактов (шаров)
Так как паяльные станции китайского производства, то температура у них часто показывается не верно, поэтому температуру подбираем экспериментальным методом. При оптимальной температуре на спаивание микросхемы уходит порядка 30-90 секунд. Также не маловажную роль играет напор воздуха, напор ставится (на средней насадке) такой чтоб жар ощущался на расстоянии 5 см.
Эт все довольно сложно объяснить, так как на разных насадках разный паток, пока сам не попробуешь не поймешь.
Температура для свинцовой пайки порядка 300-330С. Для без свинцовой 350-370С.
Прогрев:
1. С платы телефона снимаются все наклейки, близкие, к области прогрева, пластмассовые элементы закрываются металлическими экранами.
2. На область прогрева наносится флюс (заливаем под микросхему)
3. Подносится фен на расстояние одного сантиметра от микросхемы и прогревается. Стараешься прогреть всю микруху равномерно – не на одном месте держишь сопло, а водишь по периметру.
4. Во время прогрева пинцетом легонько трогаешь края микросхемы, чтоб узнать расплавились шары под ней или нет.
5. Когда микросхема начинает колыхаться от прикосновений (диапазон движения 0,5-1 миллиметр) можно убирать фен.
Перекатка:
6. Когда шары расплавились, фен не убираешь, а берешься по центру микросхемы пинцетом и аккуратно поднимаешь ее.
7. Припой под микросхемой снимаешь паяльником, оставляя чистую плату.
8. С микросхемы так же снимаешь весь припой.
9. Берешь под микросхему матрицу.
10. Прикладываешь матрицу к микросхеме и держишь пинцетом.
11. Наносишь паяльную пасту, и втираешь в отверстия.
12. Собираешь остатки и начинаешь это все прогревать, до тех пор – пока паста не превратится в припой.
13. Даешь остыть и вынимаешь микросхему из трафарета.
14. Некоторые контакты могут не с первого раза накататься, поэтому повторяем с пункта 10 все шаги, пока не получим полностью накатанную микросхему.
15. После того как накатали микросхему, на плату наносим немного флюса – ложем микросхему на свое место и прогреваем ее, до тех пор пока не расплавится припой (можно пинцетом аккуратно пробовать).
16. Все
В этой группе, возможно, есть записи, доступные только её участникам.
Чтобы их читать, Вам нужно вступить в группу
Чтобы их читать, Вам нужно вступить в группу